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发展过程
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开创新的征程 自2000年以来,经过20年的发展,已成为行业内有影响力的企业,是国内少数集半导体分立器件芯片设计造作、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的卓越厂商。工厂总面积120,000平方米,现有员工3200余人,处事处遍布全球,公司一向秉持人文理想的发展模式。
2025

7号厂(建设中)
新增越南晶圆工厂

2024

越南封装厂量产
SiC FAB量产

2022

收购楚微8寸晶圆FAB
设立日本研发中心
6号厂投入使用

2021

三门峡MOS分公司成立
收购雅吉芯

2020

设立5号十堰工厂
设立IGBT产线
收购润奥电子

2019

日本处事处成立
获得SONY绿色认证

2018

设立汽车电子产线
收购宜兴杰芯高压MOS产线,持有51%股份

2017

设立幼信号产线

2016

设立6寸SKY芯片产线成立
成立低压MOS研发中心

2015

收购美国MCC
韩国处事处成立
设立DFN、QFN产线

2014

300373''成功登陆深所
通过Delta认证
通过QC080000认证

2013

设立4寸芯片第二条产线
大规模自动化设备取代手工
通过Philips认证

2012

设立功率?椴
获得ISO9001认证
获得ISO14001认证
获得TS16949认证

2009

设立4寸芯片产线

2006

设立桥堆二极管产线

2000

成立江苏申博官网电子有限公司

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